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    ISSN: 0933-5137
    Keywords: Chemistry ; Polymer and Materials Science
    Source: Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
    Topics: Mechanical Engineering, Materials Science, Production Engineering, Mining and Metallurgy, Traffic Engineering, Precision Mechanics
    Description / Table of Contents: Teil II: Neue Herstellungstechniken von SiliciumnitridIn Teil I wurde der Zusammenhang zwischen Gefüge und verschiedenen mechanischen, thermischen und thermomechanischen Eigenschaften von heißgepreßtem und reaktionsgesintertem Siliciumnitrid diskutiert, wie Bruchfestigkeit, Temperaturleitfähigkeit und Thermoschockverhalten. Aufbauend auf dieser Korrelation wurden die heutigen Grenzen von Siliciumnitrid für eine breitere Anwendung sowie die Möglichkeiten für eine Optimierung dieser Materialgruppe dargelegt. Diese Diskussion zeigt sehr deutlich, daß es notwendig ist, einige wichtige Eigenschaften weiter zu verbessern und neue Herstellungs-techniken zu entwickeln. In Teil II der Arbeit werden die Entwicklungsrichtungen dieser neuen Herstellungstechniken für Siliciumnitrid aufgezeigt. Es wird ein Überblick über die in jüngster Zeit erzielten Fortschritte bei der Anwendung dieser Techniken gegeben. Als Beispiel einer neuen Herstellungstechnik werden Ergebnisse vom heißisostatischen Pressen von reaktionsgesintertem Siliciumnitrid diskutiert.
    Notes: In part I of this paper the relationship between microstructure and various mechanical, thermal and thermo-mechanical properties of hot-pressed and reaction-bonded silicon nitride, such as fracture strength, thermal diffusivity and thermal shock resistance, was discussed. On the basis of this correlation today's limits of silicon nitride regarding a broader application and the possibilities for optimizing this material group were outlined. This discussion demonstrates the necessity of further improving some important properties and of developing new processing techniques. In part II the development lines of these new techniques for silicon nitride processing are discussed and a survey is given of recent progresses in the use of those techniques. As an example of a new processing technique, results of hot-isostatic pressing of reaction-bonded silicon nitride are presented in more detail.
    Additional Material: 4 Ill.
    Type of Medium: Electronic Resource
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