ISSN:
0323-7648
Schlagwort(e):
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Quelle:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Thema:
Chemie und Pharmazie
,
Physik
Beschreibung / Inhaltsverzeichnis:
The thermal stabilities of N,N′-(4,4′-diphenylmethane)bismaleimide and N,N′-(4,4′-diphenylsulfide)bismaleimide, of the respective homopolymers, and of high molecular weight linear poly(aminoimide) and poly(sulfideimide) have been investigated. The homopolymers of the two bismaleimides are thermally more stable than the initial bismaleimides. The linear poly(aminoimide) and poly(sulfideimide) are thermally less stable than the bismaleimides and the homopolymers. Poly(aminoimide) shows less thermostability as compared to poly(sulfideimide), probably due to ringopening of the succinimide rings in poly(aminoimide) by secondary bridge aminogroups.
Notizen:
Die thermische Beständigkeit von N,N′-(4,4′-Diphenylmethan)bismaleinsäureimid und N,N′-(4,4′-Diphenylsulfid)-bismaleinsäureimid, der Homopolymere aus diesen beiden Verbindungen und hochmolekularer linearer Polyaminoimide und Polysulfidimide wurde untersucht. Die Homopolymere beider Bismaleinsäureimide sind thermisch beständiger als die Ausgangs-Bismaleinsäureimide. Die linearen Polyaminoimide und Polysulfidimide weisen eine geringere thermische Beständigkeit als die Bismaleinsäureimide und ihre Homopolymere auf. Die thermische Beständigkeit des Polyaminoimids ist wahrscheinlich als Folge einer Ringöffnung der Succinimidringe im Polyaminoimid durch sekundäre Aminobrückenbindungen geringer als die des Polysulfidimids.
Zusätzliches Material:
5 Ill.
Materialart:
Digitale Medien
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/actp.1987.010380118
Permalink
