ISSN:
0933-5137
Schlagwort(e):
Chemistry
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Polymer and Materials Science
Quelle:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Thema:
Maschinenbau
Beschreibung / Inhaltsverzeichnis:
Investigations to Determine and Evaluate Damage Processes of Adhesive Bonds by Means of Acoustic EmissionThe damage process in metal adhesive bonds under quasistatic loads was monitored by means of acoustic emission analysis (AEA). Metallographic investigations allow the correlation between acoustic emission data and microscopic failure processes in the bondline of single lap adhesive joints. The influence of specimen geometry on the initiation of damages is discussed for several types of adhesives. Furthermore the relation between the preparation of the adherent surface and the onset of acoustic emission is as well described as the influence of manufacturing defects on the mechanical behaviour and the acoustic emission activity.
Notizen:
Der Schädigungsablauf an einschnittig überlappten Klebverbindungen wurde mit Hilfe der Schallemissionsanalyse bei quasistatischer Belastung untersucht. An verschiedenen Klebstoffsystemen wird der Einfluß der Fügeteilgeometrie auf die Festigkeit und die Initiierung von Schäden in der Klebschicht dargestellt. Licht- und rasterelektronen-mikroskopische Gefügeuntersuchungen ermöglichen die Zuordnung der Schallemissionssignale zu den mikroskopischen Schädigungsvorgängen in der Klebschicht. Weiterhin wird der Zusammenhang zwischen der Fügeteilvorbehandlung und dem Beginn der Schädigungsausbildung sowie der Einfluß von Fertigungsfehlern auf die mechanisch-technologischen Eigenschaften von Metallklebungen diskutiert und Belastungsgrenzen aufgezeigt.
Zusätzliches Material:
22 Ill.
Materialart:
Digitale Medien
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/mawe.19840150806
Permalink
