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Verlag/Herausgeber
Erscheinungszeitraum
  • 1
    Digitale Medien
    Digitale Medien
    Weinheim : Wiley-Blackwell
    Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 1 (1970), S. 49-51 
    ISSN: 0933-5137
    Schlagwort(e): Chemistry ; Polymer and Materials Science
    Quelle: Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
    Thema: Maschinenbau
    Beschreibung / Inhaltsverzeichnis: Mechanical Properties of binary AlloysThe stress-strain curves of blends of polypropylene and high and low density polyethylene and of polypropylene and an ethylene-vinylacetate copolymer are described.For the interpretation of these curves stress-strain measurements on model-blends and some results of the theorie of the stress-concentration are used.The model-blends were composed with high density polyethylene microtensile specimens wherein a cylindrical hole was filled with a second component.As with the extrusion blends the model-blends showed brittle or tough breaking depending on the kind of second component. We found that the elongation to break increased with decreasing E-modulus of the inclusion and with increasing adhesion between the two phases.
    Notizen: Die Spannungs-Dehnungs-Diagramme beim Zugversuch von Mischungen von isotakitischem Polypropylen mit Polyäthylen von hoher und niedriger Dichte und einem Äthylen-Vinylacetat-Copolymerisat werden beschrieben. Für die Klärung wurden Dehnungsversuche an Modell-Mischungen durchgeführt und die Ergebnisse mit Hilfe der Spannungskonzentrations-Theorie diskutiert. Die Modelle bestanden aus einem Prüfstäbchen von Polyäthylen hoher Dichte mit einem kreisrunden Loch in der Mitte.  -  Das Loch wird gefüllt mit einer zweiten Komponente. Genau wie bei Polymer-Legierungen entstand bei dem Dehnungsversuch ein zäher oder ein spröder Bruch, abhängig von der Art der zweiten Komponente. Gefunden wurde, daß die Bruchdehnung mit abnehmendem Modul der dispersen Komponente und ebenfalls mit zunehmender Haftung zwischen beiden Komponenten steigt.
    Zusätzliches Material: 5 Ill.
    Materialart: Digitale Medien
    Standort Signatur Erwartet Verfügbarkeit
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