ISSN:
0003-3146
Keywords:
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Chemistry and Pharmacology
,
Physics
Description / Table of Contents:
Aromatische Polyamide mit Imidseitengruppen wurden aus 4,4′-Diaminodiphenylether und Imid-Disäurechloriden durch Lösungspolykondensation hergestellt. Die verwendeten Imid-Disäurechloride umfaßten die Disäurechloride von 5-Maleinimidoisophthalsäure, 5-Dichlormaleinimidoisophthalsäure, 5-Tetrahydrophthalimidoisophthalsäure, 5-Hexachlorendomethylentetrahydrophthalimidoisophthalsäure, 5-Endomethylentetrahydrophthalimidoisophthalsäure, 5-Methylenendomethylentetrahydrophthalimidoisophthalsäure, und 5-Phthalimidoisophthalsäure. Das reine aromatische Polyamid aus 4,4′-Diaminodiphenylether und Isophthaloylchlorid wurde zu Vergleichszwecken ebenfalls hergestellt.Polyamidimide sind in polaren organischen Lösungsmitteln löslich und zeigen gute thermische Beständigkeit. Sie können Filme bilden, die gute mechanische Eigenschaften haben. Diejenigen Polyamidimide, die ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen enthalten, können durch Erhitzen auf 220°C vernetzen und geben unlösliche Materialien mit verbesserter mechanischer Festigkeit.
Notes:
Aromatic polyamides with imide pendent groups were prepared from 4,4′-diaminodiphenylether and imide-diacid chlorides by solution polycondensation. Imidediacid chlorides used included the diacid chlorides of 5-maleimidoisophthalic, 5-dichloromaleimidoisophthalic, 5-tetrahydrophthalimidoisophthalic, 5-chlorendimidoisophthalic, 5-nadimidoisophthalic, 5-methylnadimidoisophthalic and 5-phthalimidoisophthalic acid. The pure aromatic polyamide from 4,4′-diaminodiphenylether and isophthaloyl chloride was also prepared for comparative reasons.Polyamide-imides are soluble in polar organic solvents and show good thermal resistance. They are film-forming and the films have good mechanical properties. Those polyamide-imides which contain unsaturated carbon-carbon bonds may be crosslinked by heating to 220°C, giving rise to insoluble materials with improved mechanical resistance.
Additional Material:
2 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/apmc.1983.051110102
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