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    Electronic Resource
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    Weinheim [u.a.] : Wiley-Blackwell
    Materials and Corrosion/Werkstoffe und Korrosion 1 (1950), S. 393-399 
    ISSN: 0947-5117
    Keywords: Chemistry ; Polymer and Materials Science
    Source: Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
    Topics: Mechanical Engineering, Materials Science, Production Engineering, Mining and Metallurgy, Traffic Engineering, Precision Mechanics
    Notes: An Hand der Auflösung von Kupfer in verschiedenen Salzlösungen in Standversuchen werden die Verschiedenen Formen der Auflösungsgeschwindigkeit (beschleunigt, gleichmäßig oder verzögert) gewonnen und auf einen unterschiedlichen Mechanismus des Korrosionsvorgangs für die verschiedenen Anionen zurückgeführt. Auf Grund der Polarisationskurven und Korrosionsstrom-messungen wird die Kupfer-Korrosion als ein kathodisch regulierter Vorgang erkannt. die mit der Zeit zunehmende Geschwindigkeit der Auflösung in verschiedenen Salzlösungen, z. B. sauer gepufferter Chloridlösung, wird an Hand der Aufrichtung der kathodischen und anodischen Polarisationskurven mit steigendem Kupfer-Gehalt der Lösungen, bzw. mit der Versuchszeit im Standversuch, erklärbar. Die Dicke der Sauerstoffatom-schichten auf Kupferoberflächen wird in Verschiedenen Salzlösungen gemessen. Sie nimmt mit zunehmendem Kupfergehalt der Lösungen ab in für die verschiedenen Anionen unterschiedlicher Weise. In chloridlösungen nimmt die Schichtdicke von 36 auf Bruchteile einer Schicht ab und ist hier am schwächsten; die Abnahme für Natriumacetat ist am geringsten bei größter Schicht-stärke. Die Verringerung der Schichtdicken ist ein Anzeichen für die Ablösung des gewöhnlichen Sauerstoffdepolarisationsvorganges durch einen schneller verlaufenden Vorgang der Umladung von Kupfer (II)-Ionen zu Kupfer(I)-Ionen an der Kathode, der für die beschleunigte Form der Auflösungsgeschwindigkeit vorherrscht und ausgeprägt ist für die Auflösung der stark komplex-bildenden Anionen wie Chlor und Ammonium, noch angedeutet bei Natriumsulfatlösung ist und bei der Natriumacetatlösung nicht mehr in Erscheinung tritt. Bei Natriumacetatlösung wird für Kupfer eine kathodische Schutzschichtbildung vermutet, die bei Natrium-phosphat ausgeprägt ist.
    Additional Material: 7 Ill.
    Type of Medium: Electronic Resource
    Location Call Number Expected Availability
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