Untersuchungen über den Einfluß von Rohdichte, Bindemittelaufwand und Spänebeschaffenhei auf das Sorptionsverhalten und die Dickenquellung von Holzspanplatten

Zusammenfassung

Sorptions- und Dickenquellungsmessungen an nach Rohdichte (rund 0,5 g/cm³, 0,8 und 1,05 g/cm³), Bindemittelgehalt und Spänebeschaffenheit verschiedenen Holzspanplatten führten zu folgenden Ergebnissen: Sowohl durch die Erhöhung der Rohdichte als auch des Bindemittel-(Harnstoff-Formaldehyd-)gehaltes der Spanplatten nahm deren Gleichgewichstefeuchtigkeit im Bereich hoher relativer Luftfeuchtigkeit in der Größe von rund 1% Plattenfeuchtigkeit ab, wogegen ein deutlicher Einfluß der Spänebeschaffenheit auf das Sorptionsverhalten der Platten nicht festgestellt werden konnte. Die Dickenquellung der Spanplatten in feuchter Luft nahm mit Erhöhung der Rohdichte erheblich zu, mit Vergrößerung des Bindemittelanteils erheblich ab; durch die Verwendung „feiner” statt „grober” Späne in den Platten wurde deren Dickenquellung in feuchter Luft nur unbedeutend verringert. Bezüglich der Dickenquellung in Wasser führte die Erhöhung des Bindesmittelanteils allgemein zu einer Abnahme, während sich die Erhöhung der Rohdichte sehr unterschiedlich auf die Dickenquellung nach 2 und 24 h Wasserlagerung auswirkte. Es konnte erneut gezeigt werden, daß zwischen der Dikkenquellung von Holzspanplatten in Wasser und der in feuchter Luft keine schlüssigen Zusammenhänge besteben.

Abstract

Sorptional behaviour and thickness swelling were determined for particleboards of different densities (0.5 g/cm³, 0.8 and 1.05 g/cm³), different resin levels, and different flake dimensions. The results led to the following conclusions: An increase in board density and/or resin (ureaformaldehyde) level decreases the equilibrium moisture content of particleboards at high relative humidity by about 1% moisture content; by contrast, flake dimensions seem to have no pronounced influence on the sorptional behaviour of particleboards. Under equilibrium conditions the thickness swelling of particlchoard in humid air increases significantly with increasing board density, by contrast, thickness swelling becomes lower as resin level increases. The use of fine flakes instead of coarse flakes decreases thickness swelling insignificantly. As regards thickness swelling in water, increasing resin level led to a decrease in thickness swelling, whereas no consistent relationship was found between board density and thickness swelling after 2h and 24h soaking in water. Accordingly, it has again been proved that no definite correlations exist between thickness swelling in water and in humid air.