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Zerspanbarkeit von anorganisch und organisch gebundenen Spanplatten

Chippability of inorganically and organically bonded particleboards

  • Forschung und Praxis
  • Published:
Holz als Roh- und Werkstoff Aims and scope Submit manuscript

Zusammenfassung

Beim Umfangs-Planfräsen von Spanplatten wurde die Zerspanbarkeit von gips- und zementgebundenen Spanplatten untersucht. Zerspanbarkeitskriterien waren Schneidkantenversatz (Werkzeugverschleiß) und mittlere Schnittkraft. Zum Vergleich wurden frühere Versuchsergebnisse zu kunstharzgebundenen Spanplatten FPO einbezogen. Aufgrund ihres vergleichsweise homogenen Aufbaues verursachten die anorganisch gebundenen Spanplatten relativ konstanten Schneidkantenversatz über der Schneidenbreite bzw Plattendikke. Ihre Verschleißwirkungen waren trotz hoher Rohdichten und hoher Bindemittelanteile geringer als die der FPO-Platten. Die Zementspanplatten verursachten die höchsten, die Gipsspanplatten die geringsten mittleren Schnittkräfte.

Abstract

The chippability of gypsum-bonded and cement-bonded particleboards was investigated in circumferential-flat-milling of particleboards. Criteria for the chippability were the cutting edge retreat (tool wear) and the cutting force. Earlier results with resin bonded boards (FPO) were used for a comparison. On account of their relatively homogeneous structure the inorganically bonded particleboards caused comparatively constant cutting edge retreat across cutting edge width respectively across board thickness. Total wear was less despite higher density and binder percentage as compared to FPO-boards. The average cutting force was highest with cement-bonded boards and lowest with gypsum-bonded boards.

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Authors and Affiliations

  1. Lehrstuhl und Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik, Technische Universität Braunschweig, Braunschweig, Deutschland

    W. Stühmeier

  2. Fraunhofer-Institut für Holzforschung-WKI, Braunschweig, Deutschland

    K. Lempfer

Authors
  1. W. Stühmeier
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  2. K. Lempfer
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Additional information

Teile der Untersuchungen wurden aus Mitteln der AIF (Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen) über die DGfH (Deutsche Gesellschaft für Holzforschung) gefördert.

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Stühmeier, W., Lempfer, K. Zerspanbarkeit von anorganisch und organisch gebundenen Spanplatten. Holz als Roh-und Werkstoff 47, 153–157 (1989). https://doi.org/10.1007/BF02614479

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/BF02614479

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