ISSN:
0947-5117
Keywords:
Chemistry
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Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Mechanical Engineering, Materials Science, Production Engineering, Mining and Metallurgy, Traffic Engineering, Precision Mechanics
Description / Table of Contents:
Dithiooxamid als Inhibitor der Korrosion von Kupfer in Chloridlösungen mit unterschiedlichen pH-WertenUntersucht werden die inhibierenden Eigenschaften von Dithiooxamid bei der Korrosion von Kupfer in chloridhaltigen Medien verschiedener pH-Werte. Die Versuchslösungen (0.1 M Natriumchlorid in Britton-Robinson-Puffer) wurden auf pH 3, 5, 7 und 9 eingestellt. Die Inhibitorkonzentration betrug 10-3 M.Die inhibierende Wirkung von Dithiooxamid wurde nach einer Versuchsdauer von 20 Tagen bei 30°C ermittelt. Dabei wurden zur Klärung des Inhibierungsmechanismus sowohl Gleichstromversuche (Polarisationskurven und voltammetrische Versuche) als auch Wechselstromversuche (elektrochemische Impedanzspektroskopie, EIS) durchgeführt.Die Ergebnisse zeigen, daß die Hemmwirkung des Dithiooxamids bei pH 5 und 7 ihr Maximum erreicht, daß jedoch auch bei pH 3 der Korrosionsprozess noch verzögert werden kann. Im Gegensatz dazu wird bei pH 9 der Korrosionprozeß stimuliert. Im pH-Bereich 3 bis 7 dürfte der Inhibitor einen Schutzfilm (Cu(II) DTOA-Salz) bilden; dieses Salz ist wahrscheinlich das Ergebnis eines zweistufigen Prozesses, bei dem Cu(I)DTOA als Zwischenprodukt auftritt. Die EIS-Analyse deutet darauf hin, daß das Verhalten von Kupfer in Chloridlösungen mit dem Modell der partiell blockierten Elektrode beschrieben werden kann. Aufgrund dieser Analyse ist anzunehmen, daß der bei pH 3 und 7 auf dem Kupfer entstehende DTOA-Film weniger porös ist als die Kupferoxid- oder Kupfer-I-chloridfilme, die sonst in inhibierten Lösungen entstehen, so daß der DTOA-Film den Stofftransport stark behindern dürfte.
Notes:
This paper investigates the inhibiting properties of dithiooxamide (DTOA) towards copper corrosion in chloride media at different pH values. The aggressive solutions were prepared by dissolving 0.1 M sodium chloride in a Britton Robinson buffer, adjusted at the pH values of 3, 5, 7 and 9. The inhibitor was tested at the concentration of 10-3 M.The inhibiting efficiency of DTOA was evaluated after 20 days of immersion in the solutions at the temperature of 30°C. Both dc (polarization curves and voltammetric tests) and ac (electrochemical impedance spectroscopy, EIS) electrochemical tests were performed to elucidate the inhibition process.The results indicate that DTOA affords its best inhibiting efficiency at pH 5 and 7, but even at pH 3 it can retard the corrosion process. On the contrary, at pH 9 it stimulates the corrosion process. Between pH 3 and 7, the additive is reputed to form a protective film of Cu(II)DTOA salt, which is formed through a two step oxidative process, probably involving Cu(I)DTOA as an intermediate. The EIS analysis indicates that in chloride solutions copper fits a model of a partially blocked electrode. This analysis suggests that at pH 3 and 7 the film produced on copper by DTOA has a lower porosity than that of the oxide or cuprous chloride films formed in non inhibited solutions, thus hindering the mass transport through the layer.
Additional Material:
5 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/maco.19910420806
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