ISSN:
0003-3146
Keywords:
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Chemistry and Pharmacology
,
Physics
Description / Table of Contents:
Durch Vorbehandlung der Metalloberfläche mit einer Benzotriazol-Lösung konnte die Haftfestigkeit eines Epoxid-Harzes auf Kupfer verbessert werden. Der Kupplungsmechanismus und die Grenzflächenreaktionen wurden mittels Photoelektronen- und FTIR-Spektroskopie sowie Differentialkalorimetrie untersucht. Es wurde gefunden, daß das Benzotriazol in Anwesenheit von Sauerstoff Benzotriazolato-Cu(I)- und Bis(benzotriazolato)-Cu(II)-Komplexe bildet, welche die Metalloberfläche in Form eines dünnen Polymerfilms bedecken. Durch Erhitzen des so vorbehandelten Kupfers mit einem Epoxid-Harz läßt sich dieses unter Ausbildung chemischer Bindungen an der Grenzfläche vernetzen.
Notes:
Improved adhesion of epoxy resin to copper metal has been achieved by pre-treating copper with benzotriazole solution. The coupling mechanism and the interfacial reactions have been investigated by using X-ray photoelectron and FTIR spectroscopies, and differential scanning calorimetry. It was found that benzotriazole reacted with copper metal in the presence of oxygen to form benzotriazolato Cu(I) and bis(benzotriazolato) Cu(II), which covered the surface of copper metal in a shape of polymeric thin layer. As the pre-treated copper was heated with epoxy compound, it could induce the crosslinking to form interfacial chemical bonds.
Additional Material:
6 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/apmc.1991.051880105
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