ISSN:
0003-3146
Keywords:
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Chemistry and Pharmacology
,
Physics
Description / Table of Contents:
Für die Anwendung als Verkapselungsmaterial für elektronische Bauteile wurde ein epoxidiertes Kresol-Formaldehyd-Novolakharz zur Verbesserung der Festigkeit mit Amin-terminierten Poly(dimethylsiloxan)en (ATPDMS) modifiziert und mit einem Phenol-Formaldehyd-Novolakharz ausgehärtet. Sowohl der Einfluß des Molekulargewichts der ATPDMS auf die Separation der Elastomerphase von der Epoxidmatrix als auch mechanische und dynamisch viskoelastische Eigenschaften der mit Siloxan modifizierten Epoxidnetzwerke wurden untersucht. Die dispergierten Silikonkautschuke verbessern die Festigkeit der ausgehärteten Epoxidharze durch Verringerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten und des Biegemoduls, während die Glasübergangstemperatur kaum abgesenkt wird. Mit den Silikon-modifizierten Epoxidformmassen verkapselte elektronische Bauteile zeigen in der thermischen Schockprüfung ein ausgezeichnetes Verhalten, was sich in einer erhöhten Lebensdauer der Bauteile niederschlägt.
Notes:
Amine-terminated poly(dimethylsiloxanes) (ATPDMS) were used to improve the toughness of a cresol-formaldehyde novolac epoxy resin cured with a phenolic novolac resin for electronic encapsulation application. The effect of molecular weight of amine-terminated polysiloxanes on the phase separation of the resultant elastomers from epoxy matrix were investigated. Mechanical and dynamic viscoelastic properties of siloxane-modified epoxy networks were also studied. The dispersed silicone rubbers effectively improve the toughness of cured epoxy resins by reducing the coefficient of thermal expansion and flexural modulus, while the glass transition temperature was hardly depressed. Electronic devices encapsulated with the dispersed silicone rubber-modified epoxy molding compounds have exhibited excellent resistance to the thermal shock cycling test and have resulted in an extended device use life.
Additional Material:
7 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/apmc.1995.052240103
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