ISSN:
0003-3146
Keywords:
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Chemistry and Pharmacology
,
Physics
Description / Table of Contents:
Die Inhibition der Imidisierung einer Polyamidsäure (PAA), dem Vorprodukt eines Polyimids, in Gegenwart von Kupfer wurde durch die Zugabe von Cu2+ -Ionen zu PAA-Filmen bestätigt. Die Imidisierung verlief unterhalb 300°C unvollständig, doch bei Temperaturen über 300°C begann die Zersetzung. Die Vorbehandlung einer Kupferoberfläche mit einer Grundierung aus den zwei Komponenten Polybenzimidazol und 2-Mercaptobenzimidazol ermöglicht, die Imidisierung ohne Verzögerung ablaufen zu lassen und die Zersetzung oberhalb 300°C zu verhindern. Durch geeignete Oberflächenbehandlungssysteme kann die Adhäsion zwischen Polyimid und Kupfersubstrat verbessert werden.
Notes:
The inhibition of the imidization of polyamic acid, a precursor of polyimide, in the presence of Cu, was confirmed by the incorporation of Cu2+ ions in polyamic acid films. It was found that the imidization reaction was incomplete below 300°C but decomposition took place when heating above 300°C. Pretreating the Cu surface with a two-component primer solution containing polybenzimidazole and 2-mercaptobenzimidazole can make the imidization proceed without retardation and avoid the decomposition above 300°C. By choosing appropriate surface treatment systems, one can achieve the improvement of adhesion between PI and Cu substrate.
Additional Material:
9 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/apmc.1995.052300110
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