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    Weinheim : Wiley-Blackwell
    Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 18 (1987), S. 225-228 
    ISSN: 0933-5137
    Keywords: Chemistry ; Polymer and Materials Science
    Source: Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
    Topics: Mechanical Engineering, Materials Science, Production Engineering, Mining and Metallurgy, Traffic Engineering, Precision Mechanics
    Description / Table of Contents: Thermal Stability of Residual Stresses in Shot Peened Surfaces.In industry shop peening represents a well-known process to improve the fatigue properties of metallic components. However, the beneficial effect of the induced compressive residual stresses can be reduced if a component is subjected to higher temperatures during service. In this work the relief of the residual stresses as a function of time and temperature is calculated for a 12 %-chromium steel. Specifically, the results can be used for the prediction of the stress relief behaviour of gas turbine compressor blades. This model can also be applied to the determination of the mechanisms which are responsible for the residual stress relief. At temperatures above approximately 300 °C in this material the dominating mechanism is diffusion controlled creep whereas at lower temperatures the stress relief is caused by logarithmic creep.
    Notes: In der Industrie wird das Kugelstrahlen häufig zur Verbesserung der Ermüdungseigenschaften von metallischen Bauteilen eingesetzt. Andererseits ist bekannt, daß sich der positive Effekt der Druckeigenspannungen vermindert, falls ein Bauteil einer erhöhten Temperatur im-Betrieb ausgesetzt ist. In der vorliegenden Arbeit wird der Abbau der Eigenspannungen als Funktion der Zeit und der Temperatur für einen Turbinenschaufelstahl (X 22 CrMo V 121) berechnet. Mit den Ergebnissen ist es insbesondere möglich, eine Vorhersage des thermischen Eigenspannungsabbaus vorzunehmen sowie die Mechanismen zu bestimmen, die für den Eigenspannungsabbau verantwortlich sind. Bei Temperaturen oberhalb etwa 300 °C ist der vorherrschende Mechanismus diffusionskontrolliertes Kriechen, während bei Temperaturen darunter der Eigenspannungsabbau dem logarithmischen Kriechen zuzuschreiben ist.
    Additional Material: 4 Ill.
    Type of Medium: Electronic Resource
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