ISSN:
0933-5137
Keywords:
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Mechanical Engineering, Materials Science, Production Engineering, Mining and Metallurgy, Traffic Engineering, Precision Mechanics
Description / Table of Contents:
Stress Intensity Factors in the Neighbourhood of a Circular Hole and their Influence on Crack Behavior.A photoelastic method was developed to determine the stress intensity factors KI and KII for cracks subjected to mixed-mode loading. The constants in the near field expansion about the crack tip were computed using a non-linear optimization program to give a best fit to the observed isochromatics. Copying the latter onto an equal density film increased their sharpness and, thus, the accuracy of the determination. The method was applied to cracks lying perpendicular to the external stress near a circular hole in a plate under uniaxial tension and the results used to describe the paths of cracks in the neighbourhood of a hole.
Notes:
Es wurden Modellexperimente durchgeführt, um den Einfluß von Inhomogenitäten - wie etwa Poren oder Einschlüsse - auf das Bruchverhalten unter statischer Belastung zu untersuchen. Änderungen der Ausbreitungsrichtung eines Risses, verursacht durch die Wechselwirkung mit einem Kreisloch in einer einachsig belasteten Platte, wurden gemessen. Zum Verständnis der beobachteten Abweichungen wurden die Spannungsfaktoren KI und KII eines Risses in der Nähe eines Kreisloches in einer Platte spannungsoptisch bestimmt. Hierzu wurden die Isochromaten um eine Rißspitze durch Verwendung eines Äquidensitenfilmes photographisch verschärft und die erhaltenen Linien durch ein nicht-lineares Optimierungsprogramm an die Nahfeld-Lösung der Spannungsverteilung um eine Rißspitze angepaßt.
Additional Material:
6 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/mawe.19750060106
Permalink
