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    Weinheim [u.a.] : Wiley-Blackwell
    Materials and Corrosion/Werkstoffe und Korrosion 10 (1959), S. 86-91 
    ISSN: 0947-5117
    Keywords: Chemistry ; Polymer and Materials Science
    Source: Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
    Topics: Mechanical Engineering, Materials Science, Production Engineering, Mining and Metallurgy, Traffic Engineering, Precision Mechanics
    Description / Table of Contents: On the Photo-Chemistry of Metallic Copper and its Influence on the Velocity of the Dissolution of Copper as ElectrodeBy etching copper with a mixture of nitric and hydrochloric acid, a sensitive layer is formed which is blackened according to the duration of the exposion to light. An exposion by means of a 6,7 V-incandescent lamp at a distance of 10 cm from the copper surface generates a spot of 1,75 cm2 surface. Three discontinuities occur in certain intervals. The intensity of the reflexion was measured by means of a photoelectric cell and a mirror-galvanometer. Increase of temperature causes a decrease of the velocity of blackening the sensitive layer. Observing the influence of light upon the velocity of the dissolution of copper we obtained a typical dependance of the velocity of corrosion on the photochemical reaction on the copper surface.
    Notes: Durch Ätzung von Kupfer mit einem HNO3-HCl-Gemisch entsteht eine photoaktive Kupferschicht, die nach Belichtung eine zeitlich abhängige Schwärzung aufweist. Bei der Belichtung mit einer 6,7 V-Glühlampe in einem Abstand von 10 cm wird auf der Kupferoberfläche ein Lichtfleck von etwa 1,75 cm2 gebildet. In bestimmten Zeitintervallen treten sodann drei Diskontinuitäten auf. Die Intensität der Reflexion wurde mit Photozelle und Spiegelgalvanometer registriert. Die Erhöhung der Temperatur führt zur Verminderung der Schwärzungsgeschwindigkeit der photoaktiven Schicht.Die Beobachtungen über den Einfluß des Lichtes auf die Auflösungsgeschwindigkeit des Kupfers in Elektrolyten ergaben eine typische Abhängigkeit der Korrosionsgeschwindigkeit von der an der Kupfer-Oberfläche stattgefundenen Reaktion.
    Additional Material: 13 Ill.
    Type of Medium: Electronic Resource
    Location Call Number Expected Availability
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